一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周需要我们来关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

  1月16日，鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎遭黑客入侵，黑客集团直接在网站上威胁京鼎客户与员工，如果京鼎置之不理，总资料量达5TB的客户资料将会被公开，如果京鼎管理阶层不与黑客联系，黑客将会摧毁京鼎所有的资料，而且这些资料将不能恢复，这恐怕会让员工失去工作。

  黑客集团黑进上市公司窃取资料的事件时有发生，但黑客集团窃取资料后直接挟持公司的官方网站，公开该企业内部资料被窃并威胁的情况是全中国台湾首次发生。

  京鼎是鸿海集团旗下子公司，主要经营半导体前段制程设备关键模组、半导体自动化设备研发，是中国台湾重要的半导体上市公司，该公司也是鸿海董事长刘扬伟少数兼任董事长的子公司。

  京鼎针对黑客事件发布讯息指出，初步评估对公司运作无重大影响，公司后续仍将持续提升网络与信息基础架构安全管控。

  这不是鸿海集团首度被黑，2020年鸿海墨西哥厂的服务器也曾遭勒索软件攻击，且当年还被黑客要求近10亿元新台币天价赎金。2022年鸿海集团位于墨西哥与美国加州交界的城市蒂华纳（Tijuana）厂区又遭黑客勒索邮件攻击，蒂华纳厂区主要是做制造医疗设施、消费电子及工业用设备。

  本周，纽约德威特一家初创公司NexGen Power Systems关闭了大门并解雇了员工，这次停工发生在圣诞节前夕，使得这栋由纳税人资助一亿美元的工厂大厦变得荒芜而寂静。

  五年前，纽约纳税人斥资1亿美元建造了这座工厂，期望它能为该地区带来繁荣和就业保障。如今，工厂突然关闭，不仅引发了人们对当地经济的担忧，也引发了人类对于公共资金在企业未来的发展中的作用和有效性的质疑。

  2023年年初，NexGen Power Systems开始交付用于高功率应用的全球首批700V和1200V垂直GaN器件的工程样品。彼时，他们表示，这一些产品预计将于2023年Q3开始全面生产，而现在，这也慢慢的变成了回忆。

  1月17日，MLCC龙头村田制作所发布了重要的公告，介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛地震影响的13座工厂的最新进展：

  其中生产压电产品的“富山村田制作所”已自1月3日起重启部分生产；生产MLCC等产品的“福井村田制作所武生事业所”和“福井村田制作所宫崎工厂”已自1月4日起重启部分生产；生产连接器等产品的“鲭江村田制作所”预计将自1月6日起重启生产。“金泽村田制作所金泽事业所”“金泽村田制作所能美工厂”“金津村田制作所”“Asuwa村田制作所”“小松村田制作所”将自1月9日起重启生产，生产压电等产品的「Hakui村田制作所」也自1月11日起复工。

  生产电感等产品的“穴水村田制作所”则传出将停工至5月，甚至建议客户在此期间转单。

  MLCC被行业成为电子行业的“大米”，用量极大，此前曾多次缺货。而在下行周期中，被动组件受一定的影响大，历经很久的库存去化，目前工厂端的库存均已降至正常的库存水位。

  此次停工5月的工厂生产的产品为特殊型电感，普遍用在各类移动电子装置及网通产品上。村田要求客户改用替代料的电感为LQH系列，除了村田外，仅奇力新、台庆科二家生产，由于规格较为特殊，提供这种形式电感的工厂不多，加上停工时间至5月中，影响程度或扩大。

  本周，博世宣布计划在2026年年底前在软件和电子部门裁员约1200人，其中950人（约占80%）在德国。

  该公司在一份声明中表示，能源和大宗商品的价值上涨等因素导致的经济疲软和高通胀，目前正在减缓转型的步伐。

  博世的软件部门在企业内部被称为“跨域计算解决方案”（Cross-Domain Computing Solutions），拥有约2万名员工，负责开发无人驾驶汽车。报道称，该部门裁员的根本原因是全自动驾驶的开发进展慢于预期。

  去年12月10日，博世也表示，计划到2025年在德国的两家工厂裁员至少1500人，以适应汽车行业一直在变化的需求和技术。裁员理由是前期支出高，电动汽车领域就业需求降低，以及全球经济疲软。此外，该公司称，它面临的挑战比预期大得多。

  英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器；

  Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x具备时间敏感网络功能和46 Gbps～102 Gbps的可扩展。

  AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片，就停产原因，AMD表示是由于运行率下降和供应商可持续发展；

  台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%，目前台积电已经成功开发出22nm、16/12nm等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机；

  工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别无人驾驶等技术攻关，逐步推动智能网联汽车商业化应用。

  台积电据悉已上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，2024年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片（原先预计今年扩充至3000~4000片）， 2025年产能目标再倍增，以满足未来AI、 HPC的强劲需求；

  SK海力士计划在2024年之前，完成对无锡C2工厂的改造，转换升级为第四代（1a）D-ram 工艺，该工艺达到10nm级别；

  投资2.76亿美元，日本芯片设备制造商Disco将在广岛县建设新工厂；

  富士康（又名鸿海科技集团）将出资3720万美元，与印度HCL集团合作，在印度创建一家半导体组装和测试工厂。

  国家统计局：2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块；

  TechInsights：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元；

  Gartner：2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比下降11.1%；

  根据企查查创投数据库显示，2024年1月 第二周 电子工程领域需要我们来关注的融资事件共9起，其中，以下融资信息值得关注：

  信越半导体本周获东吴证券、太一资产、毅达资本天使轮融资，该企业成立于2021年，专注于半导体分子束外延材料（Molecular Beam Epitaxy）的研发、生产和销售。产品主要使用在在近红外发光二极管 （LED），激光器（LD），探测器（PD），照相机镜头，高电子迁移率晶体管（HEMT）器件， 异质结双极晶体管 （HBT）等产品领域；

  香远国际本周获A轮数千万块钱融资，根据官方介绍，它是唯一一家专注服务于半导体物流供应链的国内公司，为设计企业、半导体工厂、半导体分销商、泛半导体四大产业核心领域客户提供以供应链为核心纽带，覆盖“商流、物流、信息流、资金流”的半导体专业化、定制化、综合性服务。

  北方华创公告，预计2023年归母净利36.10亿元-41.50亿元，同比增长53.44%-76.39%。报告期内，公司从始至终坚持以客户的真实需求为导向的产品创新，2023年主营业务呈现良好发展形态趋势，市场认可度逐步的提升，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅度的提高；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%；

  台积电2023年资本支出为304.5亿美元，预计2024年资本支出280亿-320亿美元70-80%将用于先进的技术；台积电2023Q4净利润2387亿元台币，同比下降19.3%，环比增长13.1%，市场预估2241.3亿元台币，毛利率为53.0%，3纳米的出货量占总晶圆收入的15%，5纳米占35%，7纳米占17%。