大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器（TI）芯片和庆科（MXChip）的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。

  HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可通过Siri对智能设备做控制。2015年5月15日，苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市；2016年6月13日，苹果开发者大会WWDC在旧金山召开，会议宣布建筑商开始支持HomeKit。

  针对Apple HomeKit平台的智能家居市场，大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案：

  8月5日，最新的传闻显示， 苹果 可能会在明年初推出一款更新版的iPhone SE 。据称，这款更新版的iPhone SE 将配置更加快速的芯片。今年初， 苹果 曾推出一款更新版iPhone SE ，但当时只是扩展了存储量，并未对处理器及其它规格进行更新。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 如果上述传闻属实的话，那么iPhoneSE的芯片应当会从2015的底推出的iPhone6s所采用的A9升级到2016年底推出的iPhone7手机所采用的A10芯片，毫无疑问，新版iPhoneSE的速度届时将会得到明显提升。 不过，除了升级芯片之外，至于这款小型的iPhoneSE手机是还会对其它哪些功能进行升级，目前还完

  据日本新闻媒体报道，为了能够更好的保证iPhone 12尤其是12 Pro的产能，苹果征用了一部分原本供给iPad的同类元器件，预估大约影响了多达200万台iPad。 iPhone 12上市后大受追捧，销量一路攀升，这也造成了供应链的紧张。业内分析称，单单就iPhone 12系列来看，明年将消耗全球闪存芯片总产能的5%到6%左右。 此前据彭博社也报道，苹果正努力解决电源管理芯片短缺的问题，可能会威胁到iPhone的出货能力。 此外，苹果还同步提高iPhone 11、iPhone SE 2和iPhone XR备货，这是目前在售的三款较老机型，尤其是iPhone XR和iPhone 11，在12系列发布后还官降了。 苹果的理念是，在iPhone 1

  据报道，受iPad和iPhone需求量开始上涨驱动，三星位于美国德州奥斯汀的半导体工厂将在最新一轮扩容中招募300名工程技术人员。 据EETimes报道，作为36亿美元扩展计划的一部分，三星奥斯汀半导体工厂今春将新增300多个工程类岗位。知情人表示，这家微芯片工厂的大部分产能专供苹果。 新招募的300名员工将是去年大规模扩招基础上的补充。“2010年，作为当前扩容的一部分，我们聘用了超过600名员工，雇员总数达到1700”，三星奥斯汀半导体高级人力资源经理Charmaine Winters在一份声明中说。 尽管传闻暗示，因担忧与三星的竞争加剧，苹果已就iPad 2 A5芯片的生产与台积电达成协议，但A5 CPU的

  据国外新闻媒体报道，《华尔街日报》网络版周三发表文章称，慢慢的变多的家居设备连接到互联网，在给人类带来方便、舒适的同时，也带来了黑客入侵的风险，甚至有可能给消费的人带来身体伤害或财务损失。文章全文如下： 丹尼尔·克劳利（Daniel Crowley）没看到门，但能打开锁好的门锁。 克劳利还能够最终靠他的电脑，解除一个家庭的安全系统，打开车库门，或关掉电灯。他只需要这些设备连接到网络上——而消费者正将慢慢的变多的家居设备与互联网相连接，以能方便地使用智能手机和平板电脑来控制生活的方方面面。 今年27岁的克劳利来自美国德州奥斯汀市(Austin, Texas)，留着短发，并不像一个窃贼。相反，他是美国安全咨询公司Trustwa

  北京时间8月30日消息，近来，苹果以侵犯专利为由在全世界内对Android设备厂商进行了一番穷追猛打，其中以苹果最大的竞争对手三星受害最深。著名科技网站ars technica总结了苹果在澳大利亚、德国、荷兰、美国等地起诉三星的案件，分析了这两家公司在这些诉讼中所处的地位以及这些案件对它们的意义。 以下为原文： 为了回避禁售令，三星再次推迟了Galaxy Tab 10.1在澳大利亚的发布。三星可能准备尝试找出一些变通方法，避免违反苹果的澳大利亚专利，但暂时至少要将发布延期到9月30日，也就是澳大利亚联邦法官预定的听讯后几天。 上周，尽管荷兰法院不认同苹果专利的有效性，德国法院仍维持了禁止三星德国

  据国外新闻媒体报道，调查研究机构ABI Research日前公布的调查的最终结果显示，2008年全地球手机出货量为12.1亿部，同比增长5.4%。 其中，诺基亚以38.6%的市场占有率高居榜首，市场占有率提升了1.8%。三星市场占有率为16.2%，增长2.7%，排名第二。而LG以8.3%的份额位居第三。 苹果凭借iPhone手机获得了1.1%的市场占有率，排名第八。而RIM依靠黑莓赢得1.9%的市场占有率，位居第六。以下为2008年10大手机生产厂商排名： 1. 诺基亚，市场占有率38.6% 2. 三星，市场占有率16.2% 3. LG，市场占有率8.3% 4. 摩托罗拉，市场占有率8.3%

  市调机构Phoenix Marketing International发表最新调查报告，称多个方面数据显示，自2014年10月正式上线至今，苹果NFC移动支付服务Apple Pay在美国市场的普及率攀升率明显，但整体的用户增速却慢慢的开始放缓。   据Phoenix Marketing International表示，在对1.5万名消费者所进行的一年跟踪调查中，研究人员发现，截至9月末，美国持信用卡的家庭中已有14%开通了Apple Pay服务，市场占比要明显高于2月份的11%。     与此同时，依据数据显示，在Apple Pay用户中，近86%的用户绑定了信用卡进行支付，有49%的用户绑定过借记卡，班定国其它不同

  消息的人偷偷表示，苹果接下来新推出的OLED iPhone已决定减少使用软硬印复合板（RFPCB），将以价格更便宜且较不先进的多层软性印刷电路板（multi-FPCB）取代。 韩国网站The Investor报导，RFPCB是连接iPhone X内嵌芯片和面板的关键零件，而定于9月发表的新OLED iPhone的触控面板可能采用多层软性印刷电路板，大部分是考量到价格和生产的因素。 目前韩国三大印刷电路板（PCB）制造商，即乐金（LG）Innotek、Interflex和永丰电子，都供应RFPCB，但苹果初期也面临采用RFPCB的一连串问题，例如在iPhone X推出前，一家台厂便因为未符合品质标准而未赢得订单。 iPhon

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